(一）钢补强全自动贴合机（二）XSCAN-A100:检测线路BGA焊接等内部缺陷。

(一）钢补强全自动贴合机：

——该设备主要应用于柔性线路板行业，适用于对FPC卷式材料SUS(EMI/SHIELD/PI)进行全自动高精度补强片的冲切，通过可视系统（Vision System)进行全自动定位，在FPCB板上的指定位置，进行补强产品假贴。

柔性材料经过补强工序后，不仅更加耐用，而且可以满足更多的工艺加工需求。此设备低作业成本，高效率、高精度、高稳定性，高性能设备。与同类产品比优势明显。

（二）XSCAN-A100:检测线路BGA焊接等内部缺陷。

——这是经我司科技团队的辛勤技术研发，2014年隆重推出的专利产品A-100不良品全自动识别报警检测一体机，此自动报警技术为我司在全球首次独家研发，在世界行业内首屈一指，带来了革命性的技术创新，大大弥补了传统检测设备需要人工监视的不足，具有高效率，高性能，高倍率，高分辨率的突出优势，在国际同业中以最佳的检出力、鲜明的图像和使用的便捷性独占鳌头。

适用对象：- PCB,PCBA/ MLB  

-µBGA,CSP,ACF,Flip  

- 半导体，超精密电子产品 ，Led,Lcd 

- 机械用注塑产品

联系人：闫生 186-1061-9164

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。